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2026年初至今，港股半导体板块暗流涌动。短短数月，已有超过10家A股半导体公司扎堆向港交所递交招股书，而市值近800亿元的A股上市公司北京君正（300223.SZ），正是这股“南下”浪潮中的典型缩影。
5月26日晚间，创业板上市公司北京君正集成电路股份有限公司（下称“北京君正”）再次向港交所主板提交上市申请书，国泰海通为独家保荐人。关于赴港上市的动因，北京君正给出的理由与多数赴港企业如出一辙。公司在招股书中明确表示，拟通过港股上市筹集额外资金，用于业务增长与扩张、拓宽融资渠道并深化全球化战略布局。
值得一提的是，北京君正此番递表距上一次失效仅相隔两个月有余。去年9月15日，北京君正首次向港交所递交H股上市申请，但由于招股书满6个月未完成聆讯或挂牌，于今年3月15日自动失效。
短短2个月后公司便再次递表，这背后释放出一个清晰信号：当业绩拐点与行业景气形成共振，北京君正正在寻求下一个发展关口。不过，对资本市场而言，如今关注点已不再局限于北京君正“为何选择此时赴港上市”，而是聚焦于“上市之后，钱将落在何处，资本故事主线又将如何重绘”。
再闯港交所
对大多数投资者而言，提及北京君正，首先联想到的依然是“存储芯片厂商”这一定位——毕竟，公司年收入中超过六成来自存储芯片。然而事实上，存储芯片并非北京君正的起家业务。
北京君正的历史可以追溯到2005年。公司成立之初，其核心定位是做嵌入式CPU。成立约一年后，便推出了首款自主研发的CPU产品Jz4730，在教育电子、指纹识别等消费电子领域打开市场。2011年，北京君正在创业板IPO之际，于招股书中明确将自身定位为嵌入式CPU芯片设计企业，彼时其更被誉为“国内嵌入式CPU芯片领域首家上市公司”。
北京君正真正的转折发生在2019年。这一年，北京君正实施重大资产重组，以72亿元交易总价收购北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）100%股权。北京矽成旗下核心子公司ISSI（Integrated Silicon Solution,Inc.）成立于1993年，是一家在全球车规利基型DRAM和SRAM领域深耕多年的公司，客户覆盖全球一线车企。
正是这笔收购，让北京君正拥有了集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线，产品可应用于汽车电子、工业与医疗等领域。北京君正在最新的招股书中称，目前公司产品组合涵盖三大产品线：存储芯片、计算芯片及模拟芯片。“我们已开发出主要应用于汽车电子及工业医疗的存储芯片（包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash），应用于AIoT及安防的计算芯片，应用于汽车电子、工业及智能家电的模拟芯片（包括LED驱动芯片及Combo芯片）”。
从趋势看，近三年来，存储芯片是北京君正的绝对核心业务，2025年贡献超过六成收入；计算芯片次之，占比约三成；模拟芯片约占一成；其他业务逐年收缩。
根据北京君正的设想，此次港交所募资用途规划之一，便是用于加强三条核心产品线（存储芯片、计算芯片和模拟芯片）的技术创新和产品开发。
除了三条产品线的技术升级，其募资的另一重要方向是战略投资及收购。根据规划，北京君正将重点关注核心业务领域内的芯片设计公司，以及半导体价值链上的IP/EDA供应商、晶圆制造、封装测试等上下游企业。值得注意的是，招股书也坦言，截至最后实际可行日期，尚未确定任何具体收购目标。
此外，该公司还提到，将优化全球销售服务中心布局，加强在东南亚、欧洲、美洲等关键市场的市场拓展，提升品牌影响力和客户覆盖范围，增强对海外客户的销售和服务能力。剩余募集资金将用于补充日常营运资金。
在资本市场，“募资用于补充日常营运资金”往往是公司缺钱的委婉表述，但北京君正并非如此。财报数据显示，截至今年一季度末，该公司资产负债率仅为7.74%，货币现金超过34亿元，交易性金融资产也超过15亿元。
“在A股再融资环境改善的背景下，大量公司仍选择南下赴港，其核心动因并非简单的融资渠道拓宽，而是企业发展到新阶段后，对资本国际化、品牌全球化及战略韧性的主动追求。”CIC灼识董事总经理张昳睿在接受《国际金融报》记者采访时表示，政策方面，2026年港交所推出了“科企专线”，并为符合资格的A股公司开辟了快速审批通道。在技术迭代以月为单位的硬科技行业，高确定性的时间窗口就是生命线。
张昳睿还一并提到，当前，越来越多的企业对“A+H”平台的认识，已经发生了从“融资辅助工具”到“全球化战略核心支点”的根本性转变。这一转变首先体现在从“补充融资”转向“战略卡位”。“如今，H股不再被视为A股的影子市场，而是企业主动进行全球资源配置、展示国际合规性与透明度的平台，是对公司全球化身份和长期信用的正式认证。”
寻求新叙事
因此，从某种意义上说，北京君正赴港股募资的底层逻辑，实则是在讲述一个亟需资本重注加持的“未来故事”。
招股书援引弗若斯特沙利文的数据，以2025年收入计，北京君正在多个细分赛道已稳居全球前列：在利基型DRAM领域，公司位列全球第七、中国大陆第二，并在技术要求更为严苛的全球车规级市场排名第五；在SRAM领域，其全球排名第二、中国大陆第一，更是拿下了全球车规级供应商的头把交椅。此外，公司的NOR Flash业务位列全球第七（车规级第四），IP-Cam SoC业务则高居全球第二。
然而，这组亮眼的排名背后也折射出一个现实：北京君正在多个细分领域虽已是“隐形冠军”，但在全球半导体大盘中，体量仍属“小而美”。以其核心产品利基型DRAM为例，尽管排名全球第七，但其实际市场份额仅为2.1%，相比之下全球前五大利基型DRAM企业合计拿下了近85%的市场份额。
SRAM领域的竞争态势同样如此。尽管北京君正位居全球第二、中国大陆第一，但与榜首的差距依然显著——2025年，全球排名第一的SRAM企业营收高达1.13亿美元，独占47.1%的市场份额；而北京君正同期营收为5730万美元，市占率为23.9%。
除了规模上的短板，北京君正还面临着业绩对存储芯片强周期高度依赖的严峻挑战。众所周知，半导体行业（尤其是存储芯片）具有显著的周期性波动特征，身处其中的北京君正自然也无法独善其身。财务数据直观地揭示了这种周期性震荡带来的冲击。
受整个半导体产业下行周期的拖累，2022年至2024年，北京君正营收与利润经历了明显的回调与阵痛：年营收规模从54.12亿元滑落至42.13亿元，净利润更是由7.89亿元大幅缩水至3.66亿元。直到2025年，在存储芯片价格大幅反弹的强力带动下，该公司业绩才迎来显著修复——全年实现营业收入47.41亿元，同比增长12.54%；实现净利润3.76亿元，同比微增2.74%。
值得注意的是，北京君正的业务高度依赖国际市场。2023年、2024年及2025年，其来自海外的营收占比均超过八成。以2025年为例，其境外收入为39.19亿元，占比82.67%。北京君正在招股书中也坦承了相关风险：“我们在海外取得大部分的收入，我们一直面临并将继续面临众多风险，包括在不同司法管辖区开展运营所涉及的法律、监管、政治、经济、商业及其他风险，任何该等风险均可能对我们财务表现产生负面影响。”
那么，此次赴港上市，能为北京君正带来什么样的改变呢？
（文章来源：国际金融报）
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